LED芯片VS LED晶片
通常人們知道LED芯片但總是與晶片混淆，單從其定義上來(lái)講，就有比較大的區(qū)別。
LED晶片是LED的主要原材料，LED主要依靠晶片發(fā)光。主要由多種元素組成，包括砷、鋁、鎵、銦、磷、氮、鍶等。
LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。包含金墊、P—N極、PN結(jié)、背金層構(gòu)成。 （來(lái)源于百度百科）其中金墊襯底材料包括藍(lán)寶石、硅、碳化硅三種。
LED芯片分類
按照用途來(lái)分： 大功率led芯片、小功率led芯片
按照封裝來(lái)分： 點(diǎn)膠、灌封、模壓
按照顏色來(lái)分： 紅光、藍(lán)光、綠光
按照形狀來(lái)分： 方片、圓片
LED芯片的制作流程
芯片的制作主要是外延片、管芯制作、待封裝三步。其前端金屬電極制作的無(wú)塵環(huán)境要求，后端外延片分離為獨(dú)立芯片則要注意防靜電。前端包含光刻、蒸鍍、刻蝕、剝離等步驟，這一階段，如果芯片清洗不干凈，蒸鍍系統(tǒng)不正常，會(huì)導(dǎo)致蒸鍍出來(lái)的金屬層有脫落，金屬層外觀變色、金泡等異常。后端則是減薄、測(cè)試、切割、分類等制程。
芯片制作完成后，要在晶圓上任意抽取9個(gè)點(diǎn)做參數(shù)測(cè)試。包括 電壓、波長(zhǎng)、亮度、以及整體外觀等因素，同時(shí)后期要注意防潮，存儲(chǔ)要注意儲(chǔ)存環(huán)境溫度及效期等。
